Intel HH80557PG049D

表面安装

YES

终端数量

775

Package Description

LGA, LGA775,30X33,46/43

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LGA775,30X33,46/43

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HH80557PG049D

Clock Frequency-Max

200 MHz

Package Code

LGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.82

Part Package Code

LGA

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.17 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

775

JESD-30代码

S-PBGA-N775

资历状况

不合格

电源

1.2 V

速度

2200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

75000 mA

位元大小

64

座位高度-最大

4.242 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm