Intel HL82571EBSLJAZ

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

HL82571EBSLJAZ

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.83

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.155 V

Supply Voltage-Min

1.045 V

Supply Voltage-Nom

1.1 V

附加功能

SEATED HT-CALCULATED

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

2.673 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

串行I/O数

1

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

125 MBps

通信协议

ASYNC, BIT, BYTE, ETHERNET

长度

17 mm

宽度

17 mm