HLWB4500.B0详情
Intel HLWB4500.B0重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
841
Manufacturer Part Number
HLWB4500.B0
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CORTINA SYSTEMS INC
Package Description
BGA, BGA841,29X29,40
Risk Rank
5.92
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
BGA
Package Equivalence Code
BGA841,29X29,40
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B841
资历状况
不合格
电源
1.5,2.5,3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
HLWB4500.B0拓展信息
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel








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