Intel HY82563EB

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

RoHS

Compliant

Package Description

HTFQFP, TQFP100,.63SQ

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HY82563EB

Package Code

HTFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

8.46

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

60 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

1.2,1.9,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

2

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.08 V

电源电流

411 mA

数据率

1 Gbps

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

电路接口

收发器数量

2

宽度

14 mm

长度

14 mm

辐射硬化

无