Intel HYE18M512160BF-6

表面安装

YES

终端数量

60

Package Description

FBGA, BGA60,9X10,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA60,9X10,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

5.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HYE18M512160BF-6

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Qimonda AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

QIMONDA AG

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

60

JESD-30代码

S-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.11 mA

组织结构

32MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0007 A

记忆密度

536870912 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8,16

交错突发长度

2,4,8,16

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10.5 mm

长度

10.5 mm