Intel IC61LV256-15TG

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

IC61LV256-15TG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

TSOP1, TSSOP28,.53,22

Risk Rank

5.4

Access Time-Max

15 ns

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP1

Package Equivalence Code

TSSOP28,.53,22

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.97 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3 V