Intel ID8755A

表面安装

NO

终端数量

40

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

2048 words

Manufacturer Part Number

ID8755A

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

470 ns

Operating Temperature-Min

-40 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EPROMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM