Intel IXE2412EA

表面安装

YES

终端数量

600

Package Description

TBGA-600

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Operating Temperature-Max

55 °C

Manufacturer Part Number

IXE2412EA

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

600

JESD-30代码

S-PBGA-B600

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.67 mm

通信IC类型

电路接口

宽度

40 mm

长度

40 mm