Intel JL82575EB

表面安装

YES

终端数量

576

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.95 V

Operating Temperature-Max

55 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

JL82575EB

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.08 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

附加功能

ALSO REQUIRES 1.8V AND 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

576

JESD-30代码

S-PBGA-B576

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

2.53 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

串行I/O数

2

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

125 MBps

宽度

25 mm

长度

25 mm