Intel JL82599ENSR1ZR

表面安装

YES

包装/外壳

FCBGA-576

终端数量

576

Manufacturer Part Number

JL82599ENSR1ZR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.74

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

480

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

PCIe, SFI

Part # Aliases

936722

Brand

Intel

RoHS

Details

系列

82599

包装

Reel

ECCN 代码

5A992.C

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Communication & Networking ICs

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B576

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

数据率

100 Mb/s, 1 Gb/s, 10 Gb/s

产品类别

以太网集成电路

边界扫描

NO

低功率模式

YES

串行I/O数

1

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

1250 MBps

通信协议

SYNC, HDLC

产品

以太网控制器

标准

1GBASE-KX, 10GBASE-KR, 10GBASE-KX4

产品类别

以太网集成电路