Intel JS28F256P30T85

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TSOP1, TSSOP56,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

88 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

JS28F256P30T85

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.54

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

哑光锡

附加功能

可进行同步突发模式操作

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

电源

1.8,1.8/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.051 mA

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4,255

行业规模

16K,64K

页面尺寸

4 words

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

宽度

14 mm

长度

18.4 mm