Intel JZ58F0112M0Q0GE

表面安装

YES

终端数量

104

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

JZ58F0112M0Q0GE

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

附加功能

PSRAM DIE DENSITY-256 MBIT

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

104

JESD-30代码

S-PBGA-B104

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX16

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

16

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

10 mm

长度

10 mm