Intel KC80524KX266128

表面安装

YES

终端数量

615

Manufacturer Part Number

ACH550-BDR-316A-4+B055+F267+K454

Manufacturer

ABB

RoHS

Non-Compliant

Supply Voltage-Min

1.465 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

1.6 V

Package Equivalence Code

BGA615,24X26,50

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA615,24X26,50

Rohs Code

无

Clock Frequency-Max

66.67 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.735 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

615

JESD-30代码

R-PBGA-B615

资历状况

不合格

电源

1.5/1.9,1.8 V

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

2.79 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

35 mm

宽度

31 mm