Intel KC80524KX333256

包装/外壳

615-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

615-PBGA

终端数量

615

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.465 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KC80524KX333256

Clock Frequency-Max

66.67 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.735 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

操作温度

-

系列

Mobile Pentium II

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

615

JESD-30代码

R-PBGA-B615

资历状况

COMMERCIAL

速度

333MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

核心处理器

Mobile Intel® Pentium® II

位元大小

32

座位高度-最大

2.79 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.6V

以太网

-

核数/总线宽度

1 Core

图形加速

-

内存控制器

-

USB

-

附加接口

-

协处理器/DSP

-

保安功能

-

显示和界面控制器

-

萨塔

-

宽度

31 mm

长度

35 mm