Intel KC80524KX433128

表面安装

YES

终端数量

615

Package Description

BGA, BGA615,24X26,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA615,24X26,50

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KC80524KX433128

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microprocessors

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B615

资历状况

不合格

电源

1.5/1.9,1.8 V

速度

433 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32