Intel KC80526LL300128

表面安装

YES

终端数量

495

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Supply Voltage-Min

1.02 V

Manufacturer Part Number

KC80526LL300128

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.18 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

495

JESD-30代码

R-PBGA-B495

资历状况

不合格

速度

300 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

2.79 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

27.2 mm

长度

31 mm