Intel KD82351

表面安装

YES

终端数量

132

Package Description

BQFP, SPQFP132,1.1SQ

Package Style

FLATPACK, BUMPER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SPQFP132,1.1SQ

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KD82351

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.86

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PQFP-G132

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, EISA

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

4.57 mm

总线兼容性

80386; 80486

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm