Intel KD82750DB-45

安装类型

表面贴装

包装/外壳

132-BQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

132-PQFP (24.13x24.13)

终端数量

132

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, QFP-132

Package Style

FLATPACK, BUMPER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

95 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KD82750DB-45

Clock Frequency-Max

45 MHz

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.64

Part Package Code

QFP

系列

82750DB

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

视频显示

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PQFP-G132

功能

Interface

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

GRAPHICS PROCESSOR

电源电流-最大值

375 mA

座位高度-最大

4.572 mm

外部数据总线宽度

32

标准

DVI 1.0

控制界面

Serial

每个像素的最大比特数

32

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm