Intel KP80526GY600256

表面安装

NO

终端数量

495

Package Description

SPGA,

Package Style

GRID ARRAY, SHRINK PITCH

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

1.6 V

Supply Voltage-Min

1.485 V

Manufacturer Part Number

KP80526GY600256

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

SPGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.715 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

PGA

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

495

JESD-30代码

R-CPGA-P495

资历状况

不合格

速度

600 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

座位高度-最大

3.73 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

28.27 mm

长度

34.21 mm