Intel KP80526NY500128

表面安装

NO

终端数量

495

Package Description

SPGA, PGA495,21X24,50

Package Style

GRID ARRAY, SHRINK PITCH

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA495,21X24,50

Supply Voltage-Nom

1.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.485 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KP80526NY500128

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

SPGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.715 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

PGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

495

JESD-30代码

R-CPGA-P495

资历状况

不合格

电源

1.5,1.6 V

速度

500 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

3.73 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

28.27 mm

长度

34.21 mm