Intel KU80386SLB1C25

包装/外壳

196-BFQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

196-PQFP (38.1x38.1)

终端数量

196

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SPQFP196,1.5SQ

Manufacturer Part Number

KU80386SLB1C25

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.76

操作温度

0°C ~ 90°C (TC)

系列

Intel386®SL

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G196

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

速度

25MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

Intel386 SL

位元大小

32

电压 - I/O

3V, 5V

以太网

-

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

-

USB

-

附加接口

-

协处理器/DSP

Math Engine; Intel387 SX

保安功能

-

显示和界面控制器

-

萨塔

-