Intel KUFX780-10

表面安装

YES

终端数量

132

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BQFP, SPQFP132,1.1SQ

Package Style

FLATPACK, BUMPER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SPQFP132,1.1SQ

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KUFX780-10

Clock Frequency-Max

71.4 MHz

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

80

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CFBS INTCONN. BY PIA; ANY CFB CAN BE EITHER 24V10 LOGIC OR SRAM BLOCK; CFB SELECT 3.3V OR 5V OUTPUT

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PQFP-G132

输出的数量

80

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

12 ns

输入数量

102

组织结构

22 DEDICATED INPUTS, 80 I/O

座位高度-最大

4.57 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

MACROCELL

逻辑单元数

80

专用输入数量

22

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm