Intel KUGD16368B52BA

表面安装

YES

终端数量

52

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KUGD16368B52BA

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.88

Part Package Code

QFP

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

52

JESD-30代码

S-PQFP-G52

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

座位高度-最大

2.6 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

宽度

10 mm

长度

10 mm