Intel LD8156H

表面安装

NO

终端数量

40

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LD8156H

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

22

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

并行 IO 端口

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

40

JESD-30代码

R-GDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

3

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

比特数

14

电源电流-最大值

125 mA

座位高度-最大

5.72 mm

处理器系列

8085

外部数据总线宽度

8

定时器数量

1

组织的记忆

256X8

宽度

15.24 mm

长度

52.325 mm