Intel LD8243

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LD8243

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

16

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.87

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AND, OR ACCUMULATOR TO PORT

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

并行 IO 端口

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

4

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

比特数

4

电源电流-最大值

25 mA

座位高度-最大

5.08 mm

外部数据总线宽度

4

宽度

15.24 mm

长度

32.07 mm