Intel LD8253-5

表面安装

NO

终端数量

24

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.28

Part Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

LD8253-5

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP,

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

TIMER, PROGRAMMABLE

比特数

16

外部数据总线宽度

8

定时器数量

3

总线兼容性

MCS-85

信息访问方法

PARALLEL, DIRECT ADDRESS