Intel LD8283

表面安装

NO

终端数量

20

Prop.

40 ns

Risk Rank

5.89

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

LD8283

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FF/Latches

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

82

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

22 ns

长度

24.825 mm

宽度

7.62 mm