Intel LD82C55A

表面安装

NO

终端数量

40

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LD82C55A

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

24

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-GDIP-T40

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

3

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

座位高度-最大

5.72 mm

外部数据总线宽度

8

宽度

15.24 mm

长度

52.325 mm