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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 电源 | 温度等级 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 输出特性 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | I/O类型 | 内存IC类型 | |||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LD87C257-200V10 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 28 | LD87C257-200V10 | 无 | Obsolete | INTEL CORP | DIP, DIP28,.6 | 5.92 | 200 ns | 32768 words | 32000 | 85 °C | -40 °C | CERAMIC | DIP | DIP28,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T28 | 5 V | INDUSTRIAL | 0.03 mA | 32KX8 | 3-STATE | 8 | 0.0001 A | 262144 bit | COMMON | UVPROM |
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