Intel LE82US15EESLGQ9

表面安装

YES

终端数量

1295

Package Description

HBGA, BGA1295,36X36,40

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1295,36X36,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.9975 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LE82US15EE/SLGQ9

Risk Rank

5.84

Supply Voltage-Max

1.05 V

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

HBGA

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.016 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B1295

资历状况

不合格

电源

1.05,1.5,1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.73 mm

地址总线宽度

29

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

64

总线兼容性

USB; PCI; I2C; LPC

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm