Intel LE82US15EESLGQ9

表面安装

YES

终端数量

1295

Package Description

HBGA, BGA1295,36X36,40

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1295,36X36,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.9975 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LE82US15EE/SLGQ9

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.05 V

Risk Rank

5.84

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.016 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B1295

资历状况

不合格

电源

1.05,1.5,1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.73 mm

地址总线宽度

29

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

64

总线兼容性

USB; PCI; I2C; LPC

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm

达到SVHC

unknown