Intel LF80537GF0484M

表面安装

YES

终端数量

478

Package Description

BGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Min

0.75 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LF80537GF0484M

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.3 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

PGA

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

478

JESD-30代码

S-PBGA-B478

资历状况

不合格

速度

2160 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

座位高度-最大

2.713 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm