Intel LF80539GF0412M/SL9EH

表面安装

NO

终端数量

478

Manufacturer Part Number

LF80539GF0412M/SL9EH

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

UFCPGA-478

Risk Rank

5.84

Clock Frequency-Max

166 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

SPGA

Package Equivalence Code

BGA479,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

1.3 V

Supply Voltage-Min

1.16 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

479

JESD-30代码

S-CPGA-P478

资历状况

不合格

电源

1.1,1.5 V

速度

2000 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

34000 mA

位元大小

64

座位高度-最大

2.813 mm

地址总线宽度

30

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

35 mm

宽度

35 mm