Intel LN8097-90

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LN8097-90

RAM(byte)

232

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

ROM(word)

0

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

8.78

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PQCC-J68

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

12 MHz

电源电流-最大值

200 mA

位元大小

16

处理器系列

8096