Intel LU82562V

表面安装

YES

终端数量

81

Package Description

MOLDCAP, 81 PIN

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LU82562V

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.74

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

81

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.815 mm

通信IC类型

电路接口

宽度

10 mm

长度

10 mm