Intel LUPXA255A0C300

底架

表面贴装

包装/外壳

BGA

Operating Temperature (Max.)

85°C

包装

Bulk

JESD-609代码

e1

终止次数

256

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

电源电压

1.1V

端子间距

1mm

频率

300MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

256

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电压

3.3V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

17mm

座位高度(最大)

2mm

宽度

17mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅