Intel LVPXA270C0C520

表面安装

YES

终端数量

356

Manufacturer Part Number

LVPXA270C0C520

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

FBGA, BGA356,24X24,20

Risk Rank

5.68

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA356,24X24,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B356

资历状况

不合格

电源

1.45,3 V

速度

520 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32