Intel LVPXA271FC0312

表面安装

YES

终端数量

336

Package Description

LFBGA, BGA336,20X20,25

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA336,20X20,25

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.7 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LVPXA271FC0312

Clock Frequency-Max

104 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

5.57

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

336

JESD-30代码

S-PBGA-B336

资历状况

不合格

电源

1.25,3 V

速度

312 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

1.55 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

NO

宽度

14 mm

长度

14 mm