Intel LVPXA272FC0208

表面安装

YES

终端数量

336

Manufacturer Part Number

LVPXA272FC0208

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

FBGA, BGA336,20X20,25

Risk Rank

5.8

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA336,20X20,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B336

资历状况

不合格

电源

1.15,3 V

速度

208 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32