Intel LXT386LE

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LXT386LE

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Carrier Type (2)

T-1(DS1)

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.25

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3,3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

pcm收发器

运输载体类型

CEPT PCM-30/E-1

宽度

14 mm

长度

14 mm