Intel LXT972LC

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

QFP, QFP64,.47SQ,20

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LXT972LC

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Level One

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LEVEL ONE

Risk Rank

8.75

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.11 mA

数据率

100000 Mbps

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1