Intel LXT9785BC

表面安装

YES

终端数量

241

Package Description

BGA, BGA241,17X17,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA241,17X17,50

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LXT9785BC

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

8.57

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

241

JESD-30代码

S-PBGA-B241

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

2.51 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

8

宽度

23 mm

长度

23 mm