Intel MC2708/B

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

MC2708/B

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

100 °C

Access Time-Max

450 ns

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Body Material

CERAMIC

Number of Words Code

1000

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP24,.6

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Number of Words

1024 words

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他存储器集成电路

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

内存IC类型

OTP ROM

达到SVHC

compliant