Intel MD27C6425

安装类型

通孔

包装/外壳

28-CDIP

表面安装

NO

供应商器件包装

28-CDIP

终端数量

28

Package

Bulk

Base Product Number

MD27C

厂商

Intel

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD27C64-25

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.83

Usage Level

Military grade

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EPROMs

技术

EPROM - UV

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

内存大小

64Kbit

电源电流-最大值

0.03 mA

访问时间

250 ns

内存格式

EPROM

内存接口

Parallel

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

待机电流-最大值

0.00014 A

记忆密度

65536 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

编程电压

12.5 V

组织的记忆

8K x 8