Intel MD2816/B

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

终端数量

24

Voltage, Rating

600VAC, 850VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

KPSE

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

350 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD2816/B

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.88

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

KPSE

JESD-609代码

e0

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

橄榄色

紧固类型

卡口锁

子类别

EEPROMs

额定电流

7.5A

技术

MOS

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

-

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

8-33

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

2KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.06 A

记忆密度

16384 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)