Intel MD28F010-12

表面安装

NO

终端数量

32

Package Description

HERMETIC SEALED, CERDIP-32

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD28F010-12

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.34

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-GDIP-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.72 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

12 V

耐力

10000 Write/Erase Cycles

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

宽度

15.24 mm

长度

42.165 mm