Intel MD5C060-55

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD5C060-55

Clock Frequency-Max

15.4 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

8.79

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

输出的数量

16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

传播延迟

55 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

20

可编程逻辑类型

EE PLD

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

输出功能

MACROCELL

产品条款数量

160