Intel MD80C31/B

表面安装

NO

终端数量

40

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD80C31/B

RAM(byte)

128

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

泰美半导体

ROM(word)

0

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TEMIC SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.85

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

速度

12 MHz

电源电流-最大值

20 mA

位元大小

8

处理器系列

8051

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)