Intel MD8214

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面安装

NO

引脚数

16

终端数量

24

Manufacturer Lifecycle Status

PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD8214

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.92

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

类型

通用型

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

中断控制器

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

通道数量

4

uPs/uCs/外围ICs类型

中断控制器

传播延迟

28.8 ns

电源电流-最大值

130 mA

接通延迟时间

20.9 ns

数据率

25 Mbps

信道型

单向

隔离电源

无

脉宽失真(PWD)

2.6 ns