Intel MD8251A

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

WDIP,

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD8251A

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.22

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

HMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

5.72 mm

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

8

串行I/O数

2

总线兼容性

MCS 48; MCS 80; MCS 85; IAPX 86; IAPX 88

最大数据传输率

0.078125 MBps

通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC

宽度

15.24 mm

长度

37.15 mm