Intel MD82C52/B

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD82C52/B

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.59

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

5.92 mm

地址总线宽度

2

边界扫描

NO

低功率模式

YES

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

8

串行I/O数

1

总线兼容性

80C86; 80C88

最大数据传输率

0.125 MBps

通信协议

ASYNC, BIT

宽度

15.24 mm